Чаще всего при облицовке наиболее слабым является основание. Чтобы повысить его прочность, применяют упрочняющие грунтовки. Кроме того, усадка и усадочные напряжения возрастают с увеличением толщины пленки. Для уменьшения усадочных напряжений и повышения прочности соединения надо стремиться к уменьшению толщины слоя клея. Выполнение этого требования обусловливается еще одной более важной причиной. При правильно подобранных материалах склеиваемых поверхностей и клея структура тонкой пленки отличается от структуры толстой. Объясняется это тем, что молекулы клея в зоне контакта определенным образом ориентируются по отношению к молекулам склеиваемых материалов. При этом происходит ориентировка молекул и в смежных слоях, уменьшающаяся с увеличением расстояния от зоны контакта. В связи с этим размер поверхностных сил взаимодействия в зоне контакта обратно пропорционален расстоянию от поверхности материала и имеет наименьшее значение в центре пленки.